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半導體專利申請量為何近日突增？可能與正在發(fā)
申請日韓的半導體專利激增
自本月月初以來，我的同事們陸續(xù)從客戶手上接到了很多中翻日和中翻韓的專利翻譯項目，每一次來的項目幾乎都是與半導體領域有關。以往日韓專利翻譯項目的字數(shù)與這幾次來的項目字數(shù)相比，可謂小巫見大巫，因為最近來的都是數(shù)十萬字數(shù)的日韓專利翻譯項目。為何近日會有如此多的日韓半導體專利申請呢？看著同事忙著團團轉的樣子，這不禁引起了小編的注意（妒忌）。
經(jīng)過一番搜索，小編發(fā)現(xiàn)了半導體領域正在發(fā)生著兩件大事。第一件是關于今年年初以來半導體行業(yè)銷售額猛增；第二件是日本企業(yè)正在與臺灣省合作，共同研發(fā)2nm工藝。銷售額猛增的背后必然是半導體應用范圍和數(shù)量需求的增長，而2nm工藝的研發(fā)則是人們對半導體創(chuàng)新技術和先進工藝的再次探索。下面就讓我們看看這兩件大事到底是怎么回事。
華為麒麟9000處理器
華為麒麟9000處理器
半導體行業(yè)銷量增長明顯
《金融界網(wǎng)》近日的一則消息稱，2021年1月，全球半導體行業(yè)的銷售額同比增長了13.2%，環(huán)比增長了1.0%至400億美元。從月度數(shù)據(jù)來看，中國、歐洲和亞太地區(qū)的銷售額分別增長了3.4％、2.0％和1.5％，但日本和美洲的銷售額有所下降（分別下降1.0％和3.0％）。
美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗表示，“2021年全球半導體銷售開局強勁，1月份同比和環(huán)比都在增長。全球半導體產(chǎn)量正在上升，以滿足不斷增長的需求，并緩解影響汽車行業(yè)和其他行業(yè)的持續(xù)芯片短缺，預計2021年的年銷量將增加。”
半導體行業(yè)的銷量增加，也就意味著各個領域對半導體的需求甚廣。半導體，它的英文是semiconductor，其中semi是一半的意思，conductor為導體，顧名思義，它是一種導電性能介于導體和絕緣體之間的材料（常用的半導體材料有硅、鍺等）。從1947年美國貝爾實驗室總結出半導體的四個特征以來，至今已經(jīng)過去74年，半導體已經(jīng)廣泛地被應用于各大領域，包括集成電路、消費電子、通信領域等。
半導體強者排名與日本半導體興衰
從世界范圍來看，在半導體企業(yè)中，美、中、韓、日都是當今強者，根據(jù)前年公布的“2019年全球半導體技術發(fā)明專利排行榜”，前十名中，排在第一的是韓國的三星電子，以5376件遙遙領先與其他公司，韓國的LG公司排在第四。中國有三家公司入圍（臺積電、京東方和華星光電）；美國有兩家入圍（英特爾和應用材料公司）；日本也有三家入圍（東芝、東京電子和三菱）。
在這四個國家中，日本屬于半導體領域的老牌強者。在上個世紀60-90年代，一直是世界半導體行業(yè)中的“榮耀王者”，甚至連美國也無法與之企及。但是在經(jīng)歷了著名的“東芝事件”，以及美國強迫日本簽訂了《美日半導體協(xié)定》后，之前落后于日本的美國半導體市場開始雄起，隨之日本的半導體市場地位受到?jīng)_擊，變成了“榮耀黃金”。《美日半導體協(xié)定》不但擠占了日本的半導體市場份額，而且也阻礙了日本的半導體技術升級。
根據(jù)美國集成電路研究公司的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，從1990年到2007年，日本半導體占全球市場份額從49%跌至7%，從鼎盛時期獨霸全球十大半導體公司中六個席位，到近兩年東芝半導體碩果僅存。但是，日本這個國家卻另辟蹊徑，他們在半導體行業(yè)的制造源頭——半導體制造所需的原材料和制造設備上建立了新的“最強王者”地位。
盡管日本在芯片設計等領域日漸失勢，但如今日本的半導體供應鏈仍為全世界提供超過1/2的半導體材料和1/3的半導體制造設備，其供應鏈牢牢地把握了絕大多數(shù)芯片企業(yè)的核心命脈，比如韓國半導體巨頭企業(yè)——三星電子就依賴于日本的半導體制造材料的供應。網(wǎng)上公布的《2019年全球半導體設備廠商前10名營收排名》中，日本占據(jù)了4個席位。
日本與臺灣合作研發(fā)2nm工藝
話又說回來，雖然在先進工藝上，目前臺積電、三星及Intel等幾家實力強大，日本公司主要是在光刻膠、硅片等半導體原材料方面有較大優(yōu)勢，但日本也沒有放棄在先進工藝上的努力。最近，在半導體研發(fā)領域，他們又有了新的動作。據(jù)日本媒體報道，日本正在與臺灣合作研發(fā)新的半導體技術，準備進軍2nm工藝。
日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所（AIST）與中國臺灣半導體研究中心（TSRI）等展開合作，開發(fā)了用于新一代半導體的新型晶體管結構。相比其他技術，該技術將硅（Si）和鍺（Ge）等不同溝道材料從上下方堆疊、使“n型”和“p型”場效應晶體管靠近，形成一種名為“CFET”的結構。
報道稱，與此前的晶體管相比，CFET結構的晶體管性能更高、面積更小，有助于制造2nm以下線寬的新一代半導體。據(jù)悉，這一研究成果發(fā)表于2020年12月在線上舉行的半導體相關國際會議“IEDM2020”。該項新技術有望在今后約3年里對民營企業(yè)進行轉讓，正式開始商用。
目前，市面上量產(chǎn)的最先進工藝是臺積電和三星的5nm，去年年底發(fā)布的iPhone12系列手機中的A14處理器，華為Mate40系列手中的旗艦處理器麒麟9000，以及小米11手機中的高通驍龍888處理器，使用的都是5nm芯片。據(jù)悉，明年三星和臺積電有望量產(chǎn)3nm工藝，而再往后的2nm工藝則需要全新的技術，其制造難度更高，必將是半導體行業(yè)巨頭爭搶的制高點之一。
臺積電公司
技術創(chuàng)新和保護是成為強者的關鍵
總而言之，隨著半導體市場需求的不斷增長和擴大，以及制造工藝的不斷突破和創(chuàng)新，與之相關的知識產(chǎn)權和專利保護也將緊隨其右，中國作為如今的知識產(chǎn)權大國，必然也會努力加快在半導體領域的投入和研發(fā)，因為只有擁有了自主創(chuàng)新的技術能力和知識產(chǎn)權，才不會處處受制于半導體領域其他強者的干擾。所以，這也是國內(nèi)申請日韓等國的半導體專利數(shù)量增長的主要原因。
最后補充下，我司在半導體領域的專利翻譯已經(jīng)積累了多年的經(jīng)驗，不論是對專業(yè)術語的積累和掌握，還是通過自身的云系統(tǒng)對文件信息的保護和管理，相信我們能為您提供絕佳的語言服務與體驗。另外，我們也期待著國內(nèi)半導體行業(yè)的技術創(chuàng)新更上一層樓，盡快突破瓶頸，努力沖出壁壘，擁有更多屬于我們自己的最新半導體專利技術。盡管這可能需要時間的積累，但是我們相信，隨著國內(nèi)對創(chuàng)新的鼓勵措施越來越多，對知產(chǎn)的保護措施越來越強，這一天不會太久。
順便說下，今天是國際植樹節(jié)，小編就寫到這里了，在此祝大家節(jié)日快樂，努力工作的同時，也要注意保護眼睛喲，多看看外面的綠色。
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